由于纵磁场触头和CuCr触头材料的使用，大大减少了灭弧室管径。真空灭弧室尺寸的减小是真空技术、真空工艺、真空灭弧室设计发展的主要结果。而真空灭弧室管径的缩小，结果使真空断路器的整体尺寸大大减小，从而使真空断路器趋于小型化。采用先进的一次封排工艺，提高产量和质量一次封排工艺是制造真空灭弧室的先进工艺。20世纪80年代初，英、美等国已将一次封排工艺用于真空灭弧室的大批量生产。英国GEC公司和美国西屋公司最早采用一次封排工艺。现在东芝公司、西门子公司、ABB Calor Emag等公司也已采用一次封排工艺。
一次封排工艺相比常规工艺大大简化了工艺流程，不仅效率高，而且质量好，特别适合大批量生产。总之，一次封排工艺将焊接、除气、封装、排气等工艺步骤在真空炉中一次完成，大大简化了制造工艺，提高了产品的可靠性、稳定性和一致性。国内宝光集团现已具备年产5万只一次封排真空灭弧室能力。真空灭弧室对外部作用具有良好的保护性。其壳体主要由氧化铝陶瓷制作。由于它经受了高温预处理，不受温度变化的影响。
缩小灭弧室管径，减少零件数和提高可靠性缩小灭弧室管径，减少零件数，就能降低造价，因为材料费占灭弧室造价的40～50%。 在真空断路器中，不产生分解物，因为在这里开断时只产生金属蒸汽。真空灭弧室绝对密封钎焊，不会与环境相互影响。污秽、灰尘及潮气均不能进入灭弧室，这就避免了任何的氧化。灭弧室的所有材料均以洁净的状态保持在整个寿命期间。 机电一体化用在开关设备上，把计算机加入机械系统，使开关系统有了“大脑”，再加入“传感器”采集信息，用光纤传导信息，使开关系统有了“知觉”，大脑根据知觉作出判断与决定，使系统有了“智能”。因此现代二次技术使之开关设备智能化。
真空断路器的二次技术从传统技术转向现代技术。现代二次技术采用了机电一体化技术。机电一体化技术是建立在微电子技术、信息传感技术、计算机控制技术、伺服驱动技术及精密机械技术等高度发展之上的综合技术。开关设备的智能化，可通过连续检测，确切了解运行状况，作趋势分析，识别存在的故障，从而采取必要的措施，防患于未然，改以往的“定期检修”为“状态检修”，从而提高设备的利用率和节省检修费用。
在断路器二次现代化方面各大公司都作出了努力，欧洲几家公司卓有成效。1996年AEG T&D公司在汉诺威博览会上展出了DPI型真空断路器。装在侧面操动机构内有集成保护装置，其中包括一只微处理器和一只低能量脱扣器。ABB Calor Emag公司最新开发出REC580型保护与控制装置，它属于模块式结构。与传统装置相比，这种现代控制和保护装置扩大了功能，并降低费用约25%。西门子公司于1985年开发出第一个以微处理器为中心的数字保护装置，1990年开发出第二代产品。
真空断路器之所以为众多厂家青睐，除产量大、覆盖面广之外，首要原因是由于真空技术、真空工艺、灭弧室制造技术的不断进步，使真空断路器具有优异的电性能和机械性能，能满足不同用户的不同要求。另一个重要原因，是它对环境友好，在人们普遍注重环保的今天，这点尤为重要。
